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强鑫无铅低温锡膏通过SGS认证。现阶段最低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。无铅低温焊锡膏全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。
无铅低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
无铅低温锡膏技术参数：(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号：QX-05A)
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无铅低温焊锡膏项目
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无铅低温焊锡膏检测结果
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无铅低温焊锡膏项目
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无铅低温锡膏检测结果
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低温焊锡膏合金
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Sn42Bi58
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低温焊锡膏熔点(℃)
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138
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低温焊锡膏外观
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圆滑不分层，淡灰色
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助焊剂含量(wt%)
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10.5±0.5
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卤素含量(wt%)
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<0.01
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粘度(25℃时pa.s)
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200±10
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颗粒体积(μm)
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25-45
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水卒取阻抗(Ω·cm)
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1×10
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铭酸银纸测试
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合格
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铜板腐蚀测试
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无腐蚀
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表面绝缘40℃/90RH
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1×10
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扩展率(%)
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>85%
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锡珠测试
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合格
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剪切力(PSI)
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4540
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电导率(%fCu)
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16.0
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热导率(w/cm℃)
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0.4
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