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强鑫环保免清洗助焊剂具有优秀的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。
一、产品优点：
1 不含卤素。
2、助焊能力强，焊点饱满
3、焊接后残余物少，板面清洁度高，粘性低，快干，易于焊后操作
4、环保无毒、无腐蚀性，绝缘电阻高无需清洗
5、对各种器件无破坏性
1 不含卤素。
2、助焊能力强，焊点饱满
3、焊接后残余物少，板面清洁度高，粘性低，快干，易于焊后操作
4、环保无毒、无腐蚀性，绝缘电阻高无需清洗
5、对各种器件无破坏性
二.免清洗助焊剂的八大优点
1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生
2、无毒，不污染环境，操作安全
3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板
4、焊后具有在线测试能力
5、与SMD和PCB板有相应材料匹配性
6、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
7、免洗 省时 省人工，免去二次污染的可能！
8、通常免清洗助焊剂完全能达到清洗型助焊剂洗板后的效果
1、有铅免清洗型助焊剂：型号：QX-703
2、无铅免清洗型助焊剂：型号：QX-901
四.无铅无卤素免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达泡 沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜，不能超过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达泡 沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜，不能超过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。